公司新闻行业新闻常见问题
当前位置:首页>新闻资讯>常见问题
什么是导热泥?
发布:佚名 时间:2021/8/5 14:31:19 点击数:
什么是导热泥?

在电子产品的设计与制作中,为了将芯片发出的热量散出,通常会在散热器与发热的器件之间使用界面导热材料。常见的界面导热材料根据形态的不同分为液态不固化的,固化的产品,或是预成型的产品。其中液态的或膏状的产品导热效果最好,如导热硅脂(导热膏),以填充界面间的细小缝隙,以达到最好的导热效果。而固化型的导热材料则使用时为液态,经一段时间后固化为有弹性的导热材料,如单组份导热粘接剂,双组份导热硅胶及双组份导热灌封胶。而预成型的材料有导热硅胶垫片,导热系数从1.0W/m*K 到8.0W/m*K, 特别适合在网络处理设备及各种高速运行的处理器使用。
最新产品LATEST PRODUCTS
Copyright © 2007- 深圳市欧普特工业材料有限公司,All rights reserved. 粤ICP备2020109723号
服务热线:0755-29191919 孟经理 王经理